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物理AI加快落地|PP电子游戏智能行业首家大规模量产交付 77TOPS AI 模组 ,并推动AI能力从端侧向云端拓展

颁布日期:2026-05-20 接见量:704 起源:PP电子游戏智能

近日 ,PP电子游戏智能行业首家正式开启 77 TOPS AI 模组的大规模量产交付 ,将批量交付的AI模组硬件机能 ,再次拉上全新量级 ,持续引领端侧高算力产业发展 ,推动物理AI加快落地。这是继PP电子游戏智能在首家开发出 48TOPS 高算力智能模组并成功实现大规模部署后 ,在端侧AI领域的又一次技术引领。同时面对重大的云端低功耗推理需要 ,PP电子游戏智能也将以端侧大算力为基础 ,结合基于高速互联的算力聚合技术 ,加快推动AI能力向云端拓展。

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从 48TOPS 到 77TOPS:持续创领高算力 AI 模组技术演进

本次规;桓兜 SNM980 系列 AI 模组基于行业当先的高通跃龙 Q-8750 芯片平台研发设计。该芯片平台选取 3nm 先进造程工艺 ,内置八核高机能  Oryon CPU(2 个主频高达 4.32GHz 的超等内核+6 个主频 3.53GHz 的机能内核) ,同时集成 77 TOPS 算力的独立 NPU 芯片 ,低功耗 AI 推算机能跃升至同级当先水平。


该产品同时支持 8K@30fps 视频编码和 8K@60fps 视频解码 ,为 AI 视觉等领域提供壮大的 AI 编解码能力。77TOPS 的高能效、低功耗 NPU 算力 ,可支持更复杂 AI 算法及最大参数的大模型在终端侧部署 ,成为 AI Agent 的本地执行层 ,支持智能体在终端侧落地。模组设计上支持与PP电子游戏智能多款算力模组 Pin-to-Pin 急剧代替 ,援手客户以最低成本、最高效能在终端侧及边缘侧实现高机能算力升级。

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此前 ,PP电子游戏智能已是全球首家在新能源汽车中实现 5G 智能模组大规模贸易化部署的公司 ,并率先开发出 48TOPS 高算力智能模组 ,成为多家头部汽车造作商的指定供给商。如今 ,SNM980 以 77TOPS 的澎湃 AI 算力实现大规模量产交付 ,意味着PP电子游戏智能的 AI 模组正加快为各类 AI 终端提供壮大端侧算力与智能体能力。

沉新界说 AI 模组:构建智能体时期端侧推算底座

在智能体(AI Agent)时期 ,云端推理(Token)成本持续攀升 ,端侧算力的战术价值被沉新界说。PP电子游戏智能率先提出模组 4.0 尺度 ,沉新界说 AI 模组——新一代 AI 模组不再是单纯的通讯或推算单元 ,而是原生集成端侧 AI 推理能力与 Agent 调度系统 ,实现高速通讯、端侧推算与云端推理的无缝协同。


SNM980 正是旗舰级代表产品之一。该模组支持 INT4/INT8 混合精度推算 ,原生兼容 ONNX、PyTorch、TensorFlow 等多种主流AI框架 ,具备在端侧高效部署 DeepSeek、Qwen、Llama 等大模型的能力 ,无需依赖云端即可实现本地化AI决策 ,同时其 CPU、NPU、GPU 协同的 SoC 异构推算架构 ,成为 Agent 规;涞氐淖罴言靥 ,既能满足复杂场景下的 Agent 式工作流需要 ,又能凭借物理级的优势个性降低隐衷数据表泄风险 ,保险数据安全。

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从 48 TOPS 的创新设计到 77 TOPS 的首家量产 , 200T、700T 的产品也在持续迭代研发中。PP电子游戏智能从智能模组到端侧 AI 的技术辅导力 ,通过一代代扎实产品 ,在为客户创造价值的同时 ,也不休转化为以创新驱动的市场竞争力 ,助推企业经营行稳致远、厚积薄发。

向云端拓展:打造“端侧推算+云端推理”全栈算力解决规划

早在 2023 年 ,PP电子游戏智能推出的高算力 AI 模组就在基于 ARM 架构 SoC 阵列式服务器上有大规模利用。PP电子游戏智能与服务器客户一路 ,以 ARM 架构为基础 ,创新性选取 SoC 芯片作为服务器算力主题 ,服务器内可安插多达 40 路至 80 路定造算力模组或算力板卡 ,以高效力、低功耗、性价比、ARM 生态蹬着势 ,面向边缘推算、云游戏、云手机、云渲染等特定场景 ,在国内当先 CSP 厂商 IDC 中大规模部署。


2026年以来 ,随着 Openclaw、Hermes 等智能体大规模落地 ,其对于 CPU 逻辑推算的需要进一步加强。此时 ,PP电子游戏智能搭建的有关阵列式服务器中多达 80 颗 CPU 芯片作为推算主题 ,可为智能体在云端和边缘端部署提供壮大逻辑推算能力 ,或将打开新的市场增长空间。

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  搭载PP电子游戏智能 SNM970 的 SoC 服务器

随着AI产业从训练向推理演进 ,SoC、ASIC、CPU 等各类异构推算芯片在推理场景的利用价值逐步被发现。2026年4月 ,PP电子游戏智能颁发投资3亿元 ,用于 AI 研发及 SIP 封装等先进造作产业项目 ,建设研发中心及先进造作工艺中试、造作基地 ,面向超大核 CPU、ASIC 及 AI 加快芯片云推算服务器、具身智能等智能体硬件方向发展资源布局和投入。

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同时基于自身行业当先的 77T/200T/700T 端侧大算力产品经验 ,结合不休发展的芯片间高速互联、Low Power DDR 存储、低功耗 AI 推算、算力聚合等先进技术 ,推动自身 AI 能力和大算力 AI 产品从端侧、边缘侧向云端拓展 ,加快打造具备PP电子游戏智能特色的“端侧推算+云端推理”全栈算力产品解决规划。

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